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AI煥新，英特爾攜手百度智能云共探產業發展新機
2024年9月25日，北京 —— 在2024百度云智大會上，英特爾應邀出席并披露基于英特爾? 至強? 6處理器的新一代云實例即將在百度智能云上 ...[詳細]
英特爾攜生態伙伴亮相工博會，解鎖AI時代創新制造
2024年9月25日，上海—— 在第24屆中國國際工業博覽會（CIIF）上，英特爾攜手多家生態合作伙伴亮相展會，通過精心布局的 “機器視覺”、 ...[詳細]
WBG 器件給柵極驅動器電源帶來的挑戰
碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 器件的柵極驅動器電源必須滿足這些寬帶隙半導體的獨特偏置要求。本文將討論在 SiC 和 GaN 應用中設計 ...[詳細]
科德寶攜三家業務集團亮相Medtec China，以創新驅動醫療器械行業發展
【中國上海，2024年，9月25日】9月25日至27日，全球技術集團科德寶攜旗下三家業務集團——科德寶醫療集團、科德寶高性能材料集團和日本寶翎 ...[詳細]
聚焦汽車電動化、智能化創新，富昌電子在合肥舉辦技術日活動
富昌電子于 9 月 25 日在合肥舉辦富昌技術日活動，聚焦汽車電動化、智能化創新。中國上海 – 2024 年 9 月 25 日 – 全球知名 ...[詳細]
優化電源管理芯片 擁抱汽車電氣化新時代
隨著汽車工業的不斷發展和科技的迅速迭代，汽車電氣化已成為未來發展的主要趨勢。電源管理芯片作為汽車電氣化的核心組成部分，正扮演著越來 ...[詳細]
貿澤開售適用于高性能計算應用的AMD Alveo V80加速器卡
2024年9月25日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應AMD的Alveo? ...[詳細]
強勁升級，兆易創新GD32A7系列全新一代車規級MCU震撼登場
中國北京（2024年9月25日）—— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice宣布，重磅推出全新一代車規級MCU GD32A7系列。與上一代采 ...[詳細]
芯科科技2024年Works With開發者大會登陸上海，物聯網和人工智能的變革性融合帶來無限精彩
谷歌、三星等生態大廠將帶來重磅演講和圓桌討論，亦可切身體驗多樣化無線技術實作中國，北京 – 2024年9月25日 – 安全、智能無線連接 ...[詳細]
Arm 發布 2024 年可持續發展商業報告
2024 年可持續發展商業報告涵蓋 Arm 如何正面影響環境、員工與社會等完整信息內容...[詳細]
預補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
摘要如今，Class D功率放大器在音頻系統中被廣泛使用。然而，在放大器啟動或關閉時，以及在靜音 取消靜音切換期間，揚聲器中經常會出現爆 ...[詳細]
高度集成，效率為先，南芯無線充電解決方案在聯想手機中實現量產
近年來，智能手機的設計愈發注重輕薄便捷，不僅為器件的集成度設立了更高標準，也給許多新興功能的實現方式帶來了挑戰。以應用逐漸廣泛的無 ...[詳細]
東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產品線增添1200 V新成員，其將助力工業電源設備實現高效率
中國上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）產 ...[詳細]
XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發并快速上市
今天的數字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化，一款好的音頻產品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費者或者系統設計廠 ...[詳細]
?品英Pickering最新版本的微波開關設計工具 增強了仿真能力和原理圖設計功能
這款免費在線工具的最新版本將在 EuMW 2024（9 月 24 日至 26 日，法國巴黎）上首次亮相，該版本的開關配置功能尤為突出。2024年9月 ...[詳細]
電動壓縮機設計-SiC模塊,壓縮機
壓縮機是汽車空調的一部分，它通過將制冷劑壓縮成高溫高壓的氣體，再流經冷凝器，節流閥和蒸發器換熱，實現車內外的冷熱交換。傳統燃油車以 ...[詳細]
智算時代全速推進，合見工軟重磅發布多款國產自研EDA與IP解決方案
9月24日，國內領先的集成電路設計EDA及工業軟件企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）在IDAS 2024設計自動化產業峰會期間 ...[詳細]
數智融合 驅動美好工業美的工業技術攜多款新品亮相2024工博會
【中國，上海】2024年9月24日-28日，美的集團工業技術事業群以“數智驅動，創造美的工業”為主題，攜旗下高創傳動、合康新能、美的光伏等品 ...[詳細]
專訪肖特技術專家：玻璃基板這么火，距離業界到底有多遠
EEWorld便邀請到肖特集團半導體先進封裝玻璃解決方案負責人Christian Leirer博士和肖特半導體運營和研發總監達寧博士 ，對玻璃基板技術進行了詳細的解讀...[詳細]
Teledyne e2v一站式成像模塊實現 200萬像素視覺和3D深度數據
Optimom 5D將200萬像素視覺與3D深度數據生成相結合法國格勒諾布爾，2024年9月24日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創新者Tel ...[詳細]
Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光饋通模塊， 采用創新型熱管理方案
Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光饋通模塊，采用創新型熱管理方案，旨在滿足人工智能驅動型數據中心的發展需要率先推出承載盒浸入式 ...[詳細]
?英特爾? 實感? 深度相機模組D421發布：引領立體視覺技術應用創新
英特爾首款一體化立體深度模組，旨在將先進的深度感應技術帶給更廣泛的受眾2024年9月24日 —— 英特爾? 實感? 技術再次突破界限，推 ...[詳細]
Samtec技術前沿 | 無線電源充電和EMI技術
【摘要 前言】還記得，數年前，第一次在民用層面大量出現無線充電的時候，我們大部分人都被這樣的“黑科技”所震驚。時至今日，從前只能在 ...[詳細]
佳能發售面向小尺寸基板的半導體曝光設備“FPA-3030i6”
采用新開發鏡頭、擁有多項option，適應市場潮流擴大的功率器件領域佳能※1于2024年9月24日發布新型半導體曝光設備FPA-3030i6，這是一款配備 ...[詳細]
Samtec技術前沿 | 全新對準功能確保測試和測量應用中的精確對準
【摘要 前言】Samtec開發了一種創新的易于使用的對準技術，以確保測試和測量應用中的精密、高頻壓縮安裝連接器的峰值性能。下面解釋了我們 ...[詳細]
意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統
先進的保護功能，通過全球認可的美國聯邦采購必須遵守的信息安全認證最新標準認證2024 年 9 月 24 日，中國——意法半導體今天宣布STS ...[詳細]
NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU， 以高性能、低功耗賦能AI邊緣
高度集成的全新i MX RT700跨界MCU旨在顯著節省功耗，配備eIQ Neutron神經處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達172倍的AI加速 中國上海—— ...[詳細]
貿澤推出全新一期EIT系列探索可持續智能電網的技術創新
2024年9月24日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 發布Empowering Innova ...[詳細]
LED矩陣管理器賦能高密度汽車智能安全前照燈系統
摘要LED矩陣管理器為原始設備制造商(OEM)提供先進的前照燈系統，以增強安全性并塑造品牌差異性。該系統提供無縫集成、高性能和安全特性，并 ...[詳細]
高速密碼處理器，為什么海光的CPU更有優勢？
這種方案目前在國內已經全面實現，海光的CPU內便引入了一種新型解決方案內部集成了密碼學協處理器 (CCP)，底層C86指令集可支持密碼學指令...[詳細]
強芯賦能，共贏未來 左藍微電子書寫常州新篇章
近日，國內知名射頻濾波器企業左藍微電子在常州市天寧區云制造先導中心舉行了高性能5G射頻濾波器項目啟動暨落戶儀式，這標志著公司邁入了全 ...[詳細]
瑞薩推出高能效第四代R-Car車用SoC引領ADAS產品創新
全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC產品面向大規模L2及L2+ADAS市場，同時保持現有R-Car產品的可擴展性與軟件復用性2024 年 9 月 24 日 ...[詳細]
Qorvo? 推出具有卓越能效的新一代 Matter? 解決方案
全新 SoC 利用 ConcurrentConnect? 技術實現智能家居的無縫互聯中國 北京，2024 年 9 月 24 日——全球領先的連接和電源解決方 ...[詳細]
泰科電子工業事業部持續深化本土化戰略, 以優異產品及解決方案助力工業產業高質量發展
中國上海，9月24日 —— 2024上海中國國際工業博覽會期間，泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱TE）工業事業部的創新HDC HMN 連接器 ...[詳細]
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